免清洗助焊劑

d.焊后殘留物極少,PCB板面干燥、無黏性,色淺、具有在線測試能力。

f.焊后殘留物無腐蝕性、具有較高耐濕性、符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

g.具有較長的儲存期,一般為一年以上。室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象,具有良好的穩(wěn)定性.

(2)免清洗焊劑的組成

免清洗焊劑主要是由活性劑、成膜劑、潤濕劑、發(fā)泡劑、緩蝕劑、消光劑、溶劑等組成的。

①活性劑:活性劑是免清洗焊劑中*關鍵的成分。為了保證焊后活性劑殘留量*少且無腐蝕性,通常采用兩類活性劑:一種在室溫下有活性,在焊接溫度下能揮發(fā)、升華、分解或轉化,留在組裝板上的分解或轉化產(chǎn)物無腐蝕性:另一種在室溫下無活性,在焊接溫度下才具有活性。

②成膜劑:免清洗焊劑中一般采用極少量的有機成膜劑。

③潤濕劑和發(fā)泡劑:免清洗助焊劑中采用發(fā)泡性能極好的非離子型表面活性劑,只要加入很少量,就能得到良好的潤濕性和發(fā)泡效果。

④緩蝕劑、消光劑:緩蝕劑的加入量很小,對兔清洗特性影響不大;消光劑的加入會增加國體含量和殘留物,對免清洗產(chǎn)生不利影響,應盡量在焊料中解決消光問題。

⑤溶劑:溶劑在免清洗焊劑中所占的比例通常在95%以上。*常用的是異丙醇、乙醇等醇類溶劑

3)免清洗焊劑的特性和組成的關系

①增加活性,能提高可焊性,但會產(chǎn)生更多的腐蝕性殘留物并使表面絕緣電阻值(SIR)下,可以看出，可焊性，腐蝕性隨活性的增加而增加，SIR隨活性要增加而下降。

②增加固體含量,可改進發(fā)泡性能,使橋接、焊錫球等不佳焊接減少至*小,但由于性增加,會引起PCB表面發(fā)黏程度增加,降低SIR值。
4.無揮發(fā)性有機化合物(VOC)的免清洗焊劑揮發(fā)性有機化合物(VOC)對環(huán)境有害,是環(huán)境保護要求限制使用的物質。近年來已開發(fā)出新一代無VOC免清洗助焊劑,這種助焊劑是以去離子水代替醇作為溶劑,再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等按一定比例配制而成的。這種以去離子水代替醇作為溶劑的助焊劑稱為水基溶劑助焊劑。
水基溶劑無VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預熱過程提出了新的要求。如果在波峰焊前未完成揮發(fā),當接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺(俗稱炸錫)、氣孔和空洞。