錫膏黏度測試

錫膏黏度測試

   錫膏的黏度主要與錫膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)。錫膏是一種觸變性流體,其黏度隨時間、溫度、剪切強度等因素發(fā)生變化,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。錫膏的黏度隨著溫度的升高而減小,溫度降低,錫膏黏度增加。因此,錫膏黏度測試應(yīng)在恒溫下進行

    黏度檢測主要測試各種錫膏的黏度、觸變系數(shù)及模擬在印刷過程中的黏度變化,從而可以比較各種錫膏的黏度和印刷過程中黏度的變化情況錫膏黏度測試對測試儀器是有規(guī)定的,因為不同的儀器測試結(jié)果不同。錫膏黏度應(yīng)按帶有螺旋承接器的旋轉(zhuǎn)黏度計規(guī)定的試驗方法測定,動力黏度單位為Pa·s(帕斯卡·秒)

①黏度測試方法

a.試驗用錫膏測試前在25℃±1℃條件下,至少靜止24h.將錫膏裝入測試用容器,用鍍鉻金屬棒以“8”字形線路輕輕攪拌1-2min、使其均勻,攪拌時要避免混入空氣

c.試驗中裝試樣的容器應(yīng)始終處于23℃±0.5℃的恒溫環(huán)境中,試驗前,試樣在此恒溫環(huán)境中應(yīng)靜置2h以上。
    因試驗環(huán)境溫度和測試用的黏度計型號不同,同一錫膏黏度測試的結(jié)果會有差異。供需雙方測試結(jié)果不一致時,雙方應(yīng)協(xié)商在供方或需方用雙方認(rèn)可的黏度計進行試驗,或由第三方仲裁。
    黏度測試也可以按照IPC-6502444進行.

②觸變系數(shù)及模擬印刷過程中的黏度變化測試。此測試是通過改變轉(zhuǎn)速,模擬實際印刷過程,測試黏度變化及剪切力恢復(fù)情況,測試方法如下

a.設(shè)置轉(zhuǎn)速變化

b.將錫膏放入黏度計中,按照轉(zhuǎn)速設(shè)置表測試每一個循環(huán)周期的黏度,并將各周期的黏度記錄.
c.計算觸變系數(shù)Ti和剪切力恢復(fù)情況R%。